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高通發布第三代驍龍汽車平臺:模塊化設計 發力人工智能

  科客點評:不知不覺間驍龍汽車平臺已推出5年,歷經3代平臺,如今又搶占了汽車人工智能的風口,正在成為高通新業務的重要增長點。

  作為每年科技界傳統的開年盛事,CES 2019本周如期而至。本土作戰的美國Qualcomm(高通)公司,在今年CES期間宣布推出第三代驍龍汽車數字座艙平臺,為汽車行業首個官宣的人工智能系列可擴展平臺,包含不同定位的三大層級,模塊化架構設計使汽車制造商能夠提供多元化的靈活解決方案。

  第三代驍龍汽車平臺集高通Kryo CPU、Adreno圖像處理器、ISP、Hexagon、多核AI人工智能引擎于一身,除了支持沉浸式多媒體、計算機視覺、AI等常規功能之外,提供更先進的無線技術,如多模蜂窩連接、Wi-Fi 6、增強的藍牙技術等,還擁有用于保護個人和車輛數據的安全處理單元(SPU),以及基于攝像頭的視覺增強高精定位和計算機視覺處理能力,支持車道級眾包行駛數據地圖構建的多種用例。

  根據定位不同,第三代驍龍汽車平臺由低到高分為Performance、Premiere、Paramount三個系列,借此可為駕乘人員提供更豐富的交互、娛樂、AI等體驗。高通方面表示,目前第三代驍龍汽車數字座艙平臺已經可以提供樣品,高度集成的驍龍ADP設計成單DIN和機械外殼,可實現多個高分辨率顯示屏和多個攝像頭輸入,兼容Android、LINUX、實時操作系統(RTOS),也支持多系統虛擬化平臺。

  早在2014年,高通便推出了初代驍龍汽車平臺602a,2016年則迭代升級支持LTE連接的驍龍汽車平臺820a。根據官方最新的資料,高通當前已經贏得全球領先的25家汽車制造商中18家的平臺項目(信息影音及數字座艙系統),訂單總估值不到1年時間已增長至超過55億美元。添加科客公眾號kekebat,獲取更多精彩資訊。

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